华为麒麟9050系列：逻辑折叠首次量产，晶体管密度提升53.5%
在中国智能手机市场面临出货下滑与成本上涨的双重压力下，芯片正在成为华为在高端手机市场争夺技术主动权的重要支撑。 10月13日，华为在上海练秋湖研发中心举行麒麟芯片技术交流会。这是华为时隔六年再次召开麒麟芯片层面的技术沟通会，首次较为系统地介绍逻辑折叠的量产进展及背后的技术支撑。华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长
国内手机市场出货走低、成本又在涨，芯片成了华为在高端机型上抢技术话语权的关键支点。
10月13日，麒麟芯片技术交流会在华为上海练秋湖研发中心召开。距离上次专门就麒麟芯片做技术沟通，已经过去六年，这次华为第一次比较系统地讲清逻辑折叠的量产进度和它背后的技术。华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余对包括第一财经在内的记者称，2027年麒麟芯片已进入测试阶段，目前测试结果符合预期。他提到，最初摸索逻辑折叠时心里没底，业界没人干过，工具没有，方案也没有，能不能有收益、能不能做到高良率量产，都不好说；但随着探索推进，每一个阶段点的结果都达到了预期，甚至超出预期。徐松余说，麒麟9050系列是麒麟回归之后面向未来持续演进的重要一步。
麒麟芯片一直是华为高端手机竞争力的底子。2020年麒麟9000发布后，华为芯片业务受到供应限制，到2023年8月麒麟芯片才重回手机产品。华为披露，2023年以来，搭载麒麟芯片的终端产品累计发货超过1亿部。
徐松余对记者称，麒麟9050系列第一次把逻辑折叠技术做到量产，做法是把多颗DIE当成一颗完整芯片来协同设计，信号走线因此缩短，晶体管密度提高，性能和功耗都有收益。数字上，麒麟9050系列晶体管密度提升53.5%，麒麟9050 Pro的CPU大核能效提升41%，NPU算力提升140%。
徐松余表示，麒麟9050 Pro现在的混合键合间距是1.5微米，华为打算2027年把它缩到1微米，未来还会探索更多层的逻辑折叠。这项技术会不会用到中低端产品上，要看以后产品的需求。
徐松余说，新技术探索都是先从局部一点点做起来，混合键合间距如果一直缩小，就能做出更多高速通道，实现更多逻辑折叠，这中间也少不了产业链合作伙伴的支持，目前所有进展都符合预期。
