后摩智能双线加码存算一体：2D CIM与3D CIM齐发，A20已投产
“存储从来没有像今天这样站在芯片舞台的中央。”在后摩智能生态合作伙伴大会上，后摩智能联合创始人、产品副总裁信晓旭发布面向Agent时代的技术与产品战略。在他看来，AI时代正在改写
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后摩智能亮出2D CIM+3D CIM路线！Agent竞速赛打响，双路径抢占端边算力先机
芯东西（公众号：aichip001）作者 | 程茜编辑 | 漠影芯东西10月16日报道，10月14日，在后摩智能首届生态合作伙伴大会上，后摩智能官宣以SRAM-CIM为根技术，布局2D CIM与3D CIM两条技术路径，对应更大容量和更大带宽的需求。这一动作，恰好踩中端边AI演进的关键拐点。如今大模型能力跃迁叠加AI
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