射出成形解析
在 Ansys Workbench 上运行的树脂流动解析附加模块,操作方式接近成形想象,初学者也能较顺畅地完成从流动到翘曲的一贯分析。
官方说明 ↗拖动滑块完成拼图,通过后发送验证码
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日本大型 CAE 代理与技术服务商,主力产品 PlanetsⅩ 专注射出成形解析
CYBERNET 是日本的 CAE 软件代理与技术服务公司,主力产品 PlanetsⅩ 是运行在 Ansys Workbench 上的射出成形 CAE 系统。它将树脂流动解析与结构解析打通,可在成形历史基础上分析翘曲变形与强度。官方给出东芝、理光、十川橡胶等用户访谈及多项解析案例用于说明其性能。目前公开信息集中在产品能力与案例层面,未公布具体定价与授权方式。
CYBERNET 是一家日本的 CAE 代理与技术服务企业,代理包括 Ansys 在内的主流 CAE 软件,并向制造业客户提供从软件导入到技术支持的完整 CAE 解决方案。其官方页面以产品线形式呈现各类解析工具,PlanetsⅩ 是其中面向树脂成形领域的主力产品。
PlanetsⅩ(プラネッツテン)是运行在 Ansys Workbench 环境下的射出成形 CAE 专用附加模块,用于树脂流动解析。它支持从树脂流动到翘曲解析的一贯分析,也能与结构解析联动,在考虑流动历史的前提下评估成形品的强度。官方将其定位为从初学者到高级用户都可使用的软件。
页面按「产品概要」「主要特长」「详细功能」「材料物性取得服务」「解析事例」「用户访谈」「资料下载」等板块组织,并提供受理解析委托的入口。使用者可先从案例与资料下载入手了解能力,再联系官方咨询导入与技术支持。
在 Ansys Workbench 上运行的树脂流动解析附加模块,操作方式接近成形想象,初学者也能较顺畅地完成从流动到翘曲的一贯分析。
官方说明 ↗可将树脂流动解析结果与结构解析联动,在考虑流动历史影响的前提下评估成形品强度,弥补传统结构分析把材料物性视为均一的不足。
可对熔接痕、缩痕、翘曲变形等外观不良进行评价,帮助定位塑料制品、模具及装配部件中由成形历史与翘曲引起的缺陷成因。
提供材料物性数据取得相关的服务入口,用于支撑流动解析与结构解析所需的材料参数准备。
公开多项解析事例,涵盖脱模时应力解析、翘曲解析、纤维取向导致的各向异性翘曲、浇口位置检讨、光学性能评价、IC 封装传递成形等场景。
除软件销售外,还提供受托解析服务的咨询入口,供没有内部解析资源的企业委托完成成形相关分析。
当团队正在使用或计划引入 Ansys Workbench、又需要做树脂流动与翘曲解析时,PlanetsⅩ 的价值比较明确:它把流动、翘曲与结构分析放进同一套工作流,并有东芝、理光等制造企业的用户访谈和多项解析事例作背书,对初学者和高级用户都留了入口。若你只用其它 CAE 平台,或需要的是通用结构分析而非射出成形专项,PlanetsⅩ 的附加模块定位并不合适。它面向的是塑料成形相关场景,且公开信息以产品能力与案例为主,价格与授权方式未公布,导入前需要直接联系官方确认。
需要从树脂流动到翘曲、强度做一贯分析的塑料制品与模具部门。
已经在用 Ansys Workbench,想在同一界面内增加射出成形解析能力的团队。
页面有 IC 封装传递成形、倒装芯片压接解析事例,封装工艺分析场景可参考。
可通过受托解析服务先把课题外包,但长期使用仍取决于是否有条件维护软件与人员。
PlanetsⅩ 依赖 Ansys Workbench 环境,已绑定其它 CAE 平台的团队需要额外迁移成本。
它是运行在 Ansys Workbench 上的射出成形 CAE 专用附加模块,用于树脂流动解析。普通结构分析一般把材料物性视为均一,而成形中的流动历史会把材料变得不均一,进而影响成品强度。PlanetsⅩ 把流动与翘曲、结构分析连起来,能评估熔接痕、缩痕、翘曲变形等成形不良,也能做流动历史下的强度分析。
PlanetsⅩ 是 Ansys Workbench 环境下的附加模块,使用前提是具备 Ansys Workbench。它不是独立运行的软件,导向前需要确认现有 Ansys 环境能否承载该模块。具体版本适配与安装方式官方未公布,可联系官方咨询。
页面列出东芝生产技术中心、十川橡胶、理光三家用户访谈。东芝提到需要同时考虑成形性、强度与热应力;十川橡胶提到现场知识对评价解析结果不可缺;理光提到能用上 Ansys Workbench 的自动网格是很大优势。这些访谈可作为同类企业选型时的参照。
页面提供受托解析的咨询入口,可先把具体课题委托给官方做分析。这种方式适合暂时没有内部解析资源、又需要先看结果再决定是否导入软件的企业。长期使用仍要考虑是否有条件维护软件与人力。
公开的解析事例包括射出成形脱模时的应力解析、射出成形翘曲解析、纤维取向导致的各向异性翘曲解析、浇口位置检讨、高精度塑料光学制品的光学性能评价、IC 封装传递成形、以及充填平衡改善等。可从与自己产品最接近的事例入手判断适用性。
页面提供多份免费资料下载,包括金型设计到量产的 IoT 生产数据贯通、射出成形虚拟传感用于推定模具内状态并提升不良判定精度、以及金属替代树脂部件开发方案等主题。可先下载这些资料了解能力边界,再决定是否联系官方。