Zen 5 架构
采用 AMD Zen 5 架构,面向商用处理器提供 CPU 性能。旗舰 Ryzen AI 9 HX PRO 375 为 12 核 24 线程,加速频率最高 5.1GHz,总缓存 36MB。
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第三代商用 AI 移动处理器,NPU 算力最高 55 TOPS,支持 Copilot+ 的商务笔记本芯片
官网地址 https://www.amd.com/en/newsroom/press-releases/2024-10-10-amd-launches-new-ry…
Ryzen AI PRO 300 系列是 AMD 于 2024 年 10 月 10 日发布的第三代商用 AI 移动处理器,面向企业商务笔记本。该系列采用 Zen 5 架构与 XDNA 2 NPU 架构,4nm 制程,最高端型号 Ryzen AI 9 HX PRO 375 提供 12 核 24 线程、36MB 缓存、最高 55 TOPS 的 NPU 算力,超过微软 Copilot+ AI PC 的要求。AMD 称其 AI 性能达上一代的 3 倍,相比 Intel Core Ultra 7 165U 性能高 40%、生产力性能快 14%。短板在于官网只给出 cTDP 15-54W 的功耗区间,未公开各型号的实际续航小时数,也未公布整机售价。
Ryzen AI PRO 300 系列是 AMD 推出的第三代商用 AI 移动处理器,面向需要 Copilot+ 功能的企业商务笔记本用户。AMD 为其引入 AMD PRO Technologies,强调安全性与可管理性,目标是简化 IT 运维并为企业带来投资回报。
该系列采用 AMD Zen 5 架构,搭载 XDNA 2 架构的集成 NPU,基于 4nm 制程,并配合电源管理设计以实现长续航。最高端的 Ryzen AI 9 HX PRO 375 为 12 核 24 线程,加速频率最高 5.1GHz,基础频率 2GHz,总缓存 36MB,集成 Radeon 890M 显卡,NPU 算力最高 55 TOPS。同系列还包括 Ryzen AI 9 HX PRO 370(12C/24T,最高 50 TOPS)和 Ryzen AI 7 PRO 360(8C/16T,最高 50 TOPS)。
对普通商务用户来说,它支撑的是 Windows 11 中的 Copilot+ 体验,例如会议通话中的实时字幕与语言翻译、高级 AI 图像生成等。对企业 IT 来说,重点在 PRO Technologies 提供的安全与管理能力。对软件开发者而言,关注点则是 50+ TOPS 的 NPU 是否能满足本地 AI 推理与 Windows 平台功能的算力门槛。
采用 AMD Zen 5 架构,面向商用处理器提供 CPU 性能。旗舰 Ryzen AI 9 HX PRO 375 为 12 核 24 线程,加速频率最高 5.1GHz,总缓存 36MB。
集成 XDNA 2 架构 NPU,提供 50+ NPU TOPS 的 AI 算力,超过微软 Copilot+ AI PC 的要求。旗舰 375 型号最高 55 TOPS,370 与 360 最高 50 TOPS。
面向 Copilot+ 企业 PC 设计,支持会议通话中的实时字幕与语言翻译,以及高级 AI 图像生成等功能。
基于 4nm 制程并结合电源管理设计,实现长电池续航,适合移动办公场景下的持续性能输出。各型号 cTDP 区间为 15-54W。
启用 AMD PRO Technologies,提供安全性与可管理性功能,用于简化 IT 运维,面向企业客户的部署与维护需求。
提供 Ryzen AI 9 HX PRO 375、Ryzen AI 9 HX PRO 370、Ryzen AI 7 PRO 360 三款型号,分别对应 12C/24T 与 8C/16T,集成 Radeon 890M 或 880M 显卡。
AMD 称其 AI 性能达上一代的 3 倍。旗舰 Ryzen AI 9 HX PRO 375 相比 Intel Core Ultra 7 165U,性能最高高 40%,生产力性能最高快 14%。
AMD PRO Technologies 提供安全与可管理性功能,面向需要批量部署商用笔记本并简化运维的 IT 团队,2025 年前计划推出 100 多款 Ryzen AI PRO PC。
NPU 算力 50+ TOPS,超过微软 Copilot+ AI PC 要求,适合需要实时字幕、通话翻译和本地 AI 图像生成的日常办公场景。
4nm 制程配合电源管理设计,主打多日电池续航,适合经常出差、不便随时充电的用户,但官网未公开具体续航小时数。
官网只发布了处理器型号与技术参数,未公布整机售价,购机成本取决于各 OEM 厂商定价,需以整机厂商报价为准。
该系列面向 Copilot+ 推理场景与商用负载,NPU 算力上限为 55 TOPS,官网未说明其可承担大模型训练任务。
| 指标 | 数值 | 数据来源 |
|---|---|---|
| NPU 算力(Ryzen AI 9 HX PRO 375) | Up to 55 TOPS | AMD 新闻稿处理器规格表 |
| NPU 算力(Ryzen AI 9 HX PRO 370) | Up to 50 TOPS | AMD 新闻稿处理器规格表 |
| NPU 算力(Ryzen AI 7 PRO 360) | Up to 50 TOPS | AMD 新闻稿处理器规格表 |
| AI 性能对比上一代 | up to three times | AMD 新闻稿正文 |
| 对比 Intel Core Ultra 7 165U 性能提升 | up to 40% higher performance | AMD 新闻稿正文 |
| 对比 Intel Core Ultra 7 165U 生产力提升 | up to 14% faster productivity performance | AMD 新闻稿正文 |
| 计划推出的 Ryzen AI PRO PC 数量 | more than 100 | AMD 新闻稿正文 |
Ryzen AI 9 HX PRO 375 最高 55 TOPS,Ryzen AI 9 HX PRO 370 最高 50 TOPS,Ryzen AI 7 PRO 360 最高 50 TOPS。AMD 表示这一算力超过微软 Copilot+ AI PC 的要求。
采用 AMD Zen 5 架构,NPU 基于 XDNA 2 架构,并采用 4nm 制程。AMD 称这是其第三代商用 AI 移动处理器。
AMD 官方数据称,旗舰 Ryzen AI 9 HX PRO 375 相比 Intel Core Ultra 7 165U,性能最高高 40%,生产力性能最高快 14%。以上为 AMD 公布的数据。
OEM 合作伙伴将扩展搭载 Ryzen AI PRO 300 系列处理器的商用 PC 产品线,AMD 表示 2025 年前计划推出 100 多款 Ryzen AI PRO PC,搭载该系列的整机预计当年晚些时候上架。
| 工具 | 编辑评分 | 价格 | 核心功能 | 平台 |
|---|---|---|---|---|
| RyzenTM AI PRO 300 Series Processors本工具 | 4.3 | 未标价 | Zen 5 架构;XDNA 2 NPU;Copilot+ 支持;4nm 制程与续航 | Windows PC |
| MiniCPM3-4B | — | 未标价 | 高效能的第三代 MiniCPM 系列模型 | — |
| UbiOps | — | 官网未公开价格;收录标注 Contact for Pricing | 专为 AI 和机器学习工作负载设计的高性能基础设施平台,提供强大的计算能力和灵活的资源管理 | Web / API |
| Deploifai | — | 未标价 | Deploifai 简化了 AI 模型的部署与管理,为用户带来便捷体验 | — |
| SiFive Intelligence XM Series | — | 需联系销售 | 高效能 AI 计算引擎,集成多种计算单元,提供高内存带宽 | RISC-V / x86 / Arm |
| Hailo AI | — | Contact for Pricing | 提供 AI 边缘处理器,专为实现高性能深度学习应用而设计 | — |