PCB成AI供应链新瓶颈：英伟达、博通等抢产能，交期排到2028年底

10月27日，《日经亚洲》报道，PC和智能手机厂商的高管在规划2027年供应需求时发现，印刷电路板（PCB）这个看上去不起眼的材料，正卡住整条链条。

在顶级AI芯片开发商眼里，PCB已经成了“战略资源”。

一位美国PC厂商的管理人员说，“各类PCB已经成为我们明年产品规划中的关键瓶颈”。他坦言，虽然明年PC出货量可能继续下滑，公司仍要费很大劲才能锁定足够的PCB供应。

综合多位行业高管和经理人接受采访时的说法，PCB与芯片基板已构成消费电子制造商的关键供应约束，智能手机和计算机厂商都躲不开。AI算力需求不断吃掉可用产能，这一矛盾越来越尖锐。

英伟达、博通和AMD这几家顶级AI芯片开发商，现在都把PCB和芯片基板列入必须确保的战略资源，用来支撑各自的扩张计划。

AI芯片大厂的态度已经很明确。

PCB和芯片基板跟处理器、存储芯片一样，几乎是所有电子设备都离不开的组件，承担着让各元器件互相通信的互连层角色。过去它们不太受关注，原因是在设备物料清单里成本占比不高，与芯片制造和封装相比也被看作“技术含量不高”。但它们在决定芯片连接效率、通信速度以及计算系统整体性能提升上作用关键，地位已明显上升。

一位为英伟达、英特尔、谷歌等供货的PCB行业经理告诉《日经亚洲》，“所有人都在将产能转向AI相关产品，导致消费电子和笔记本电脑的传统PCB需求越来越得不到满足”。他还提到，短缺不只出现在PCB本身，制造PCB所需的材料同样紧张。

欣兴电子董事长简山杰表示，整条供应链都得升级。

欣兴电子是英伟达、谷歌和博通的关键PCB供应商。

简山杰说，“整个PCB和芯片基板供应链都需要提升质量和技术，以满足越来越高的要求”。他反问，生产更大尺寸、更多层数、支持更快计算速度并改善散热的基板，挑战有多大。

他补充说，要做到这一点，光靠PCB制造商自己不够，还得整条供应链更紧密地协作与整合。

多位行业高管把这一态势叫作供应链上的“蝴蝶效应”：一个环节的终端会在其他环节引发深远后果。制造商把重心和产能越来越多地转向面向AI应用的高端材料、PCB和芯片基板，传统消费电子市场因此出现供应缺口，而能补上PC和智能手机这些产品留下的需求的玩家寥寥无几。

各公司竞相扩大先进PCB和芯片基板产量，制造它们所需的设备和材料也面临前所未有的供应约束，行业中又叠加了一层瓶颈。

简山杰称，制造先进芯片基板和PCB所需设备的交货周期已经拉长。“约20%的设备目前交货周期较过去翻倍，部分类型的设备交货周期已长达30个月”。他还说，过去几个月里，他的团队连同客户甚至客户的客户，已多次与供应商开会、拜访，目的是分享更清晰的前景，一起解决供应约束。

臻鼎科技的看法是，材料约束短期内看不到缓解。

臻鼎科技是苹果和微软的关键PCB供应商。

沈庆芳表示，外界有行业高管提到材料紧张或许会在2027年至2028年前后得到缓解，但在他看来，PCB制造所需的材料供应短期内看不到松动迹象。

另一位中国台湾PC公司的高管表示，消费电子行业从当前到明年，拿到足够PCB正变得越来越难。

这位高管告诉《日经亚洲》，“不仅是PCB供应具有挑战性，制造PCB必不可少的覆铜板（CCL）成本自7月以来已飙升至少12倍”。他说，“存储芯片、CPU，现在又是PCB……我们的头疼事只是越来越糟”。

苹果、

本月举行的中国台湾年度PCB产业展会上，苹果、高通、惠普等公司的高管和代表以及领先的PCB制造商都到了场，与关键材料和设备供应商见面，想在日益加剧的短缺中锁定额外供应。

全球领先的覆铜板供应商台光电子，其覆铜板是制造PCB和芯片基板的关键材料。董事长董定宇表示，公司订单能见度已延伸到2030年。“我们目前正在中国台湾地区、中国大陆和马来西亚扩产，仅台湾地区在2028年投产后产能就将增长两倍，”他说。

景旺电子是AMD、英伟达、博世和大陆集团的供应商。该公司一位销售代表告诉《日经亚洲》，“我们真的无法做出任何保证能满足客户订单的承诺”。“如果新客户今天想下新订单，我们最早的交货时间是2028年底……现在就是这么疯狂。”

多位行业高管表示，连普通消费电子产品标准化PCB所需的一层材料——电子级玻璃纤维布（E-Glass，简称“电子布”）也供应短缺。部分原因是玻纤布制造商把产能转向了更高端的材料，包括低介电常数（low-Dk）和低介电损耗（low-Df）玻纤布，这两类材料在AI服务器和其他先进计算应用中用得越来越多。

高端T-Glass玻纤布市场一直由日本供应商日东纺（Nittobo）把持，这种超薄高性能玻璃纤维布的核心特点是热膨胀系数极低、刚性强，芯片封装基板离不开它。长期以来，它恰恰是部分最先进芯片基板和PCB绕不过去的关键瓶颈。

欣兴电子的一位代表对《日经亚洲》表示，就连中国大陆的主要PCB制造商也在往价值链上游走，把重心挪向AI、工业和服务器应用，结果很多消费电子厂商很难保住供应。

薪资水涨船高：PCB行业人才争夺战

PCB这波热潮还带动了对高技能工程师的争夺，全行业专业人才的薪酬被一路推高。

人力资源顾问和行业消息人士向《日经亚洲》透露，AI热潮之下，PCB行业平均薪资已经涨了约20%至30%。他们称，有AI数据中心服务器PCB或芯片基板经验的专业人士，薪资可能接近翻倍；为AI芯片制造商及其客户做业务开发和销售的人员，以及负责高端产品质量控制、制造运营的人员，同样如此。

群翊工业是PCB与先进芯片封装领域的核心设备厂商。该公司总经理李俊坤表示：“我认为AI和对算力加速增长的需求，首次将PCB从传统的大宗商品式行业提升为具有战略重要性和不可或缺性的行业。”

李俊坤还表示：“在我从业这么多年里，这是我第一次看到PCB行业内部有如此强烈的自豪感和认同感。”他说，越来越多人意识到，PCB行业以及制造这些电路板的机械设备，作为AI时代的基础构建模块，发挥着至关重要的作用。

小结：

这场PCB短缺说到底是一次供应链再分配，推手是AI算力需求。英伟达、博通、AMD等AI芯片巨头对高端PCB和芯片基板的需求量极大，正把产能从传统消费电子领域抽走。供给端 meanwhile 也在层层加码：相关制造设备交期拉长，覆铜板价格飙升，E-Glass和T-Glass等基础材料短缺。对惠普、戴尔、苹果这些消费电子厂商来说，2027年的产品规划正撞上一个尴尬的现实——终端需求就算疲软，一块“不起眼”的电路板也可能成为卡住出货节奏的关键变量。