寒武纪业绩会回应存货与出货：百万颗传闻被否，全年135亿目标待冲刺

10月26日，寒武纪举行2026年第三季度业绩说明会。存货规模与减值风险、全年业绩考核目标、芯片出货进展、大模型适配情况等话题，成为投资者集中追问的对象。董事长兼总经理陈天石、董事会秘书叶淏尹在会上逐一作答。

战略备货抬高存货 四季度交付节奏受关注

先看三季报数据：前三季度寒武纪营业收入95.26亿元，同比增长106.76%；归母净利润37.15亿元，同比增长131.49%。单看第三季度，营收35.31亿元，同比增长104.47%，环比增长13.50%。

这场说明会上，存货和资金占用最受关注。到三季度末，公司存货为116.65亿元，比二季度末多了34.17亿元，环比增幅约41.43%；预付款项增至30.44亿元，应付票据则为49.66亿元。

多位投资者追问：新增的存货里，原材料、委托加工物资、库存商品各占多少？是否对应已经锁定的订单？晶圆代工、HBM、封装测试等环节的产能供应又是什么情况？

公司回应称，2026年前三季度计提存货跌价准备约5.02亿元，原因主要是此前对原材料做了战略备货，原材料库龄变长后，相应计提的跌价准备随之增加。

寒武纪还表示，采购计划依据客户订单需求和对未来市场的预测来制定，接下来会加快库存周转、降低库存风险。不过，具体存货结构、订单覆盖比例和库存消化周期，管理层没有给出更多数据。

全年业绩目标同样被投资者反复问起。寒武纪2026年限制性股票激励计划显示，2026年营业收入考核目标值为135亿元。以前三季度收入推算，第四季度需实现约39.74亿元营收，较第三季度环比增长约12.54%。

四季度订单和交付能否撑起这个目标？陈天石称，人工智能算力市场需求目前依然旺盛，可以支撑公司业务稳步增长；随着市场持续拓展、收入规模扩大，公司业绩有望保持增长。

投资者追问芯片出货 新一代产品研发持续推进

产品层面，投资者关心的是思元690、6系列芯片的大客户导入、量产出货以及供应链瓶颈。陈天石回应，公司会继续保持高强度研发投入，推动智能芯片产品和基础系统软件平台迭代升级；但具体产品的出货量、量产进度和客户订单数据，他并未披露。

市场上流传2027年芯片出货量将超过100万颗的说法，陈天石再次否认，称公司从未就此进行过相关沟通，并提醒投资者以上交所官网或公司官方网站披露的信息为准。今年9月的投资者互动中，公司已作过相同回应。

软件生态方面，陈天石介绍，寒武纪已完成GLM、DeepSeek、Qwen、Kimi、MiniMax等系列国产主流开源模型的适配支持；DeepSeek、Qwen、混元等系列模型的适配和优化也在推进，部分主流大模型的整体训练效率因此得到提升。

开发者关心的Triton-MLU进展，陈天石也作了说明：该技术把Triton编程模型与寒武纪MLU架构后端打通，开发者可以在寒武纪平台上更高效地开发和优化算子。

超节点和多机多卡互联也是提问方向，投资者询问了交换芯片的研发、流片及量产时间。陈天石介绍，公司募投项目包含面向大模型需求的交换芯片研发，相关技术未来可结合自研智能芯片及板卡，搭建多卡算力系统。至于具体研发里程碑和商业化部署进度，公司没有给出明确时间表。

客户结构上，陈天石表示，2026年前三季度公司收入主要来自云端产品线，不包含智能计算集群系统业务；目前产品已在金融、互联网等行业实现规模化商用部署。