IBM 7A nanostack制程:2027Q1将发布早期研发PDK
IT之家 10 月 16 日消息,IBM 当地时间本月 14 日宣布,其计划在 2027 年第 1 季度发布适用于其 7A nanostack 尖端制程的早期研发 PDK(IT之家注:工艺设计套件)。IBM 的 7A nanostack 在业内率先采用了 CFET 器件结构,这是一种不同于 FinFET 和 GAA F
IBM 当地 10月14日对外表示,适用于 7A nanostack 尖端制程的早期研发 PDK(工艺设计套件),计划在 2027 年第 1 季度发布,这一消息由 IT之家 10月16日带来。
7A nanostack 用的是 CFET 器件结构,这在业内属于头一个,跟 FinFET、GAA FET 都不一样。要在 7A nanostack 上流片,先得把这种 CFET 实现摸透,适应它带来的特性变化。
这份早期研发 PDK 会带上逻辑功能的示例标准单元库,还有一份示例 SRAM 设计。它算是个早期的设计技术协同优化 (DTCO) 平台,成熟商业 PDK 里那些模型,它不会全给。
电路设计人员拿这份 PDK 能做布局和布线方面的研究。IBM 在这份 PDK 上可能的合作对象,包括 Fabless 企业、EDA 供应商、设备供应商,以及对这项技术开发有兴趣的研究机构。